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股价接近12年来新高,AMD正在赢得与Intel的芯片大战?
发布时间:2024-06-12
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本文摘要:,英特尔甚至为高级模块总线(AIB)登录了专用规范、并将其递交给了DARPA。Intel Mix And MatchKaby Lake-G将 是第一款面向消费者、必要应用于 EMIB 技术的芯片,其不必须硅通孔(TSV)建构相连,在修改设计的同时不影响PCB的良率。 在“Fab 经济学”中,这一点极具吸引力。

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,英特尔甚至为高级模块总线(AIB)登录了专用规范、并将其递交给了DARPA。Intel Mix And MatchKaby Lake-G将 是第一款面向消费者、必要应用于 EMIB 技术的芯片,其不必须硅通孔(TSV)建构相连,在修改设计的同时不影响PCB的良率。

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在“Fab 经济学”中,这一点极具吸引力。Stratix 10 FPGA 设计中的 EMIB 网络Intel透漏出有的信息意味著芯片行业正在大力改向高度自定义、统合、异构的设计,未来将会带给更慢的芯片公布节奏、更高的通用性、以及更加较低的生产成本。

不过,华尔街指出AMD正在夺得与英特尔的芯片大战。参照cnn、hexus、techspot涉及文章:英特尔CEO否认数据中心处理器业务面对AMD不利挑战AMD先行引全球首款7nm GPU,但能否如期销售?AMD 公布 2 代 Ryzen 处理器,能否之后抢走英特尔用户?原创文章,予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。


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